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MARC状态：审校　 文献类型：中文图书　浏览次数：43　

题名/责任者:
微系统封装技术概论/金玉丰, 王志平, 陈兢编著
出版发行项:
北京:科学出版社,2006
ISBN及定价:
7-03-016940-9/CNY36.00
载体形态项:
241页:图;24cm
丛编项:
半导体科学与技术丛书/主编夏建白
个人责任者:
金玉丰 编著
个人责任者:
王志平 编著
个人责任者:
陈兢 编著
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 定位信息 书刊状态
TN405.94/1 A1152342  - 自科借阅2(T)(113室)     导航 可借
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