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- 题名/责任者:
- 半导体器件模型和工艺模型/夏武颖编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,1986.7
- ISBN及定价:
- /RMB3.05
- 载体形态项:
- 405页;32开
- 个人责任者:
- 夏武颖
- 中图法分类号:
- TN303
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