MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：49
- 题名/责任者:
- 高级电子封装/(美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编 李虹, 张辉, 郭志川等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-111-29626-3/CNY128.00
- 载体形态项:
- xix, 636页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 乌尔里克 (Ulrich, Richard K.) 主编
- 个人责任者:
- 布朗 (Brown, William D.), 1943- 主编
- 个人次要责任者:
- 李虹 译
- 个人次要责任者:
- 张辉 译
- 个人次要责任者:
- 郭志川 译
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN05
- 版本附注:
- 据原书第2版译出
- 出版发行附注:
- 由Wiley公司出版，并经授权翻译出版
- 责任者附注:
- 责任者Ulrich规范汉译姓为: 乌尔里克; 责任者Brown规范汉译姓为: 布朗
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。
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