MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：31
- 题名/责任者:
- 集成电路三维系统集成与封装工艺/曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读 (美) John H. Lau著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-03-052272-6/CNY198.00
- 载体形态项:
- xlii, 458页:图;24cm
- 丛编项:
- 信息科学技术学术著作丛书
- 个人责任者:
- 刘汉诚 (Lau, John H.) 著
- 个人次要责任者:
- 曹立强 中文导读
- 个人次要责任者:
- 刘丰满 中文导读
- 个人次要责任者:
- 王启东 中文导读
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺-英文
- 中图法分类号:
- TN405
- 责任者附注:
- 责任者John H. Lau规范汉译名: 刘汉诚
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fan-in WLP、eWLP、ePLP等技术。
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