MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：24
- 题名/责任者:
- 嵌入式系统的软件热管理/(美) 马克·本森著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2019-09-01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-63383-9/CNY59.00
- 载体形态项:
- XVI, 109页;24cm
- 丛编项:
- 热设计工程师精英课堂
- 个人责任者:
- 本森
- 个人次要责任者:
- 章小敏
- 中图法分类号:
- TP360.21
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。
- 使用对象附注:
- 嵌入式系统设计工程师、软件工程师、集成电路设计工程师、热设计工程师、电子产品设计工程师
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