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MARC状态:订购  文献类型:中文图书 浏览次数:7 

题名/责任者:
电子电镀技术/刘仁志编著
版本说明:
2版
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2023.06
ISBN及定价:
978-7-122-42597-3/CNY118.00
载体形态项:
417页:图;24cm
并列正题名:
Electroplating technology for electronics
个人责任者:
刘仁志 编著
学科主题:
电子技术-应用-电镀
中图法分类号:
TQ153-39
提要文摘附注:
本书内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术、包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺、如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用,并根据电镀过程的量子理论、对电子电镀技术做了展望。
使用对象附注:
本书适用于从事电子电镀的专业人员和教师、学生
电子资源:
http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2023/05/12/6015667.shtml
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