MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：30
- 题名/责任者:
- 射频集成电路设计:5G时代的高频技术/(日) 前多正著 洪明, 马京任译
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-073418-1/CNY78.00
- 载体形态项:
- 253页:图;26cm
- 统一题名:
- RF集積回路の設計法 : 5G時代の高周波技術
- 其它题名:
- 5G时代的高频技术
- 丛编项:
- “电子工程关键共性技术”丛书
- 个人责任者:
- 前多正 著
- 个人次要责任者:
- 洪明 译
- 个人次要责任者:
- 马京任 译
- 学科主题:
- 射频电路-集成电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TN710
- 一般附注:
- 中科网联合选题
- 责任者附注:
- 前多正，艺浦工业大学工学部教授，工学博土。主要从事模拟射频电路设计，积极推进低功耗射频收发器、环境电波能量采集、集成化射频带通滤波器相关的研究。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。再进一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的最新射频电路技术的原理，为学习射频集成电路设计的技术人员提供了开发指引。
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