MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：25
- 题名/责任者:
- 无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究/王庆平, 吴玉程著
- 出版发行项:
- 合肥:合肥工业大学出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-5650-0706-4/CNY20.00
- 载体形态项:
- 114页:图;24cm
- 个人责任者:
- 王庆平, 1979- 著
- 个人责任者:
- 吴玉程, 1962- 著
- 学科主题:
- 金属复合材料-研究
- 中图法分类号:
- TB331
- 书目附注:
- 有书目 (第101-114页)
- 提要文摘附注:
- 本书采用无压熔渗法成功制备了SiCp/Al复合材料，采用金相显微镜、扫描电镜 (SEM)、透射电镜 (TEM)、X射线衍射仪 (XRD)、能谱 (EDS) 等技术分析其渗透过程，深入研究其渗透机理；研究了SiCp/Al复合材料的力学、热学性能，揭示了SiC含量、颗粒级配、复合材料的结构等与性能的关系和规律，为研制低成本、高导热、低膨胀的SiCp/Al复合材料提供了实验与理论依据。
全部MARC细节信息>>