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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:29 

题名/责任者:
半导体工艺与集成电路制造技术/韩郑生 ... [等] 编著
出版发行项:
北京:科学出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-03-075060-0/CNY178.00
载体形态项:
xiii, 558页:图;24cm
并列正题名:
Semiconductor process and integrated circuit manufacturing technology
丛编项:
中国科学院大学研究生教材系列
个人责任者:
韩郑生 编著
个人责任者:
罗军 编著
个人责任者:
殷华湘 编著
学科主题:
半导体集成电路-集成电路工艺-研究生-教材
中图法分类号:
TN430.5
题名责任附注:
题名页题其余责任者:罗军、殷华湘、赵超
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。
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