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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:9 

题名/责任者:
CMOS图像传感器封装与测试技术/陈榕庭编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2006
ISBN及定价:
7-121-02851-4/CNY39.00
载体形态项:
x, 294页:图;24cm
丛编项:
微电子技术系列丛书
个人责任者:
陈榕庭 编著
学科主题:
图象处理-传感器
非控制主题词:
CMOS
中图法分类号:
TP212
书目附注:
有书目。
提要文摘附注:
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程, 然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程, 光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、新产品可靠性的测试方法,最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。
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