MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：23
- 题名/责任者:
- 低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术/(美) 刘汉诚著 冯士维, 吕长志, 盛海峰译
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-5025-8236-3/CNY68.00
- 载体形态项:
- 458页:图;24cm
- 其它题名:
- DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
- 个人责任者:
- 刘汉诚 (Lau, John H.) 著
- 个人次要责任者:
- 冯士维 译
- 个人次要责任者:
- 吕长志 译
- 个人次要责任者:
- 盛海峰 译
- 学科主题:
- 芯片-微电子技术
- 中图法分类号:
- TN43
- 一般附注:
- 国外优秀科技著作出版专项基金资助
- 责任者附注:
- 英文原名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
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