MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 电路模块表面组装技术/吴兆华, 周德俭编著
- 出版发行项:
- 北京:人民邮电出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-115-18127-5/CNY39.00
- 载体形态项:
- 214页:图;24cm
- 丛编项:
- 图灵电子与电气工程丛书
- 个人责任者:
- 吴兆华 编著
- 个人责任者:
- 周德俭 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-SMT技术
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 中图法分类号:
- TN305
- 书目附注:
- 有书目 (第213-214页)
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