MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：24
- 题名/责任者:
- 电子组装技术:互联原理与工艺/赵兴科编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27163-2/CNY29.00
- 载体形态项:
- 202页:图;26cm
- 其它题名:
- 互联原理与工艺
- 丛编项:
- 普通高等教育“十二五”规划教材
- 个人责任者:
- 赵兴科 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目。
- 提要文摘附注:
- 本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。
- 使用对象附注:
- 本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。
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