MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：34
- 题名/责任者:
- 多处理器片上系统的硬件设计与工具集成/(德) 迈克尔·哈布纳, (德) 于尔根·贝克尔主编 姚舜才, 连晓峰等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-111-55007-5/CNY69.00
- 载体形态项:
- X, 227页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 胡布纳 (Hubner, Michael) 主编
- 个人责任者:
- 贝克尔 (Becker, Jurgen) 主编
- 个人次要责任者:
- 姚舜才 译
- 个人次要责任者:
- 连晓峰 译
- 学科主题:
- 微处理器-系统设计
- 中图法分类号:
- TP332
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 责任者附注:
- 责任者Hubner规范汉译姓: 胡布纳
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要讲了片上多处理器（chipmultiprocessor），又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。
全部MARC细节信息>>