MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：45
- 题名/责任者:
- 微电子引线键合/(美) 乔治·哈曼著 罗建强 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-69709-1 精装/CNY168.00
- 载体形态项:
- XV, 320页:图;25cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- 哈曼 (Harman, George) 著
- 个人次要责任者:
- 罗建强 译
- 个人次要责任者:
- 周文艳 译
- 个人次要责任者:
- 肖庆 译
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-芯片-引线技术-键合工艺
- 中图法分类号:
- TN4
- 一般附注:
- IC工程师精英课堂
- 题名责任附注:
- 题名页题其余责任者：周文艳、肖庆、高峰、裴洪营、崔苇波、徐榕青、武海军、张剑、康菲菲、闫未霞、付全等20人
- 版本附注:
- 据原书第3版译出
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自版权页
- 提要文摘附注:
- 本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。
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