MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：43
- 题名/责任者:
- 微电子IC制造技术与技能实训/龙绪明主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-29709-0/CNY49.80
- 载体形态项:
- 292页:图;26cm
- 个人责任者:
- 龙绪明 主编
- 学科主题:
- 微电子元件-集成电路工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 创新型人才培养“十三五”规划教材
- 书目附注:
- 有书目 (第291-292页)
- 提要文摘附注:
- 本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
全部MARC细节信息>>