MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：23
- 题名/责任者:
- 芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析/王迎帅编著
- 出版发行项:
- 上海:上海科学技术出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5478-6178-3/CNY79.00
- 载体形态项:
- 304页:图;24cm
- 其它题名:
- 大变局下的半导体集成电路产业剖析
- 个人责任者:
- 王迎帅 编著
- 学科主题:
- 半导体集成电路-半导体工业-产业发展-研究-中国
- 中图法分类号:
- F426.63
- 责任者附注:
- 王迎帅, MBA、计算机技术硕士。《半导体产业人才发展指南》主编, 中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地副主任, “产学研用投著”多领域复合型发展的行业资深人士。
- 书目附注:
- 有书目 (第301页)
- 提要文摘附注:
- 本书围绕半导体集成电路产业, 既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链, 又重点围绕集成电路产业链, 从产业上中下游以及行业应用等做了介绍和阐述。全书从半导体集成电路的基础知识开始展开, 立足全球和中国的发展现状和趋势分析, 引出影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向, 最后从发展经济和产业的角度, 介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略, 并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体的、操作性强的建议、方法和方案。t
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