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MARC状态:订购  文献类型:中文图书 浏览次数:12 

题名/责任者:
电子表面组装技术:SMT/龙绪明主编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2008
ISBN及定价:
978-7-121-07467-7/CNY78.00
载体形态项:
12, 531页:图;26cm
其它题名:
SMT
丛编项:
微电子技术系列丛书
个人责任者:
龙绪明 主编
学科主题:
印刷电路-组装
中图法分类号:
TN41
提要文摘附注:
本书系统论述了实用电子表面组装技术,全书分为4篇:基础篇(概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺),设计篇(SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件),制造篇(丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术),高级篇(无铅制程、微组装技术、管理与标准化)。各章末均附有思考与习题。
使用对象附注:
SMT专业人员和电子产品设计制造工程技术人员、高等学校工科电类专业学生
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