MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：36
- 题名/责任者:
- 芯事:一本书洞察芯片产业发展趋势.2/谢志峰, 赵新编著
- 出版发行项:
- 上海:上海科学技术出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5478-5955-1/CNY68.00
- 载体形态项:
- XIV, 262页:图, 肖像;23cm
- 并列正题名:
- Big bang of the chip:the insight to IC industry
- 其它题名:
- 一本书洞察芯片产业发展趋势
- 个人责任者:
- 谢志峰 编著
- 个人责任者:
- 赵新 编著
- 学科主题:
- 集成电路产业-产业发展-研究-世界
- 中图法分类号:
- F416.63
- 书目附注:
- 有书目 (第233-235页)
- 提要文摘附注:
- 当下, 芯片产业是各国科技综合实力的关键。作为追赶的一方, 如何作为, 才能破茧而出? 发明于1947年的小小晶体管, 已彻底改变了世界的面貌, 并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中, 关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等, 均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些, 无疑可指引我们走向未来。本书正是围绕上述要点展开, 让读者看到集成电路发展史的多个面相, 在深度和角度上进一步拓展您的认知, 用新的态度来解读关键的历史瞬间, 梳理芯片产业的脉络, 深入认知芯片产业链的全貌, 洞察集成电路的现状, 并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。
- 使用对象附注:
- 本书可供集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者参考
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