MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：21
- 题名/责任者:
- 集成电路设计技术与工具/王志功，景为平，孙玲编著
- 出版发行项:
- 南京:东南大学出版社,2007
- ISBN及定价:
- 978-7-5641-0834-2/CNY35.00
- 载体形态项:
- 365页:图;16开+光盘1张
- 个人责任者:
- 景为平 编著
- 个人责任者:
- 孙玲 编著
- 个人责任者:
- 王志功 编著
- 中图法分类号:
- TN402
- 提要文摘附注:
- 本教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE 模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管级设计、模块级设计、系统级设计、集成电路封装和测试的“自底向上”设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技术，并介绍九天(Zeni)系统、Silvaco系统等相关的分析与设计软件工具。
- 使用对象附注:
- 普通高等院校电子科学与技术、通信与信息等学科本科生和硕士研究生
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