MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：48
- 题名/责任者:
- 电子封装工艺设备/中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-122-12230-8/CNY148.00
- 载体形态项:
- 613页:图;24cm
- 丛编项:
- 电子封装技术丛书
- 团体责任者:
- 中国电子学会电子制造与封装技术分会 组织编写
- 团体责任者:
- 电子封装技术丛书编辑委员会 组织编写
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺-设备
- 中图法分类号:
- TN05
- 中图法分类号:
- TN05
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。
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