MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 损伤、断裂与微纳米力学进展:损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集/杨卫, 冯西桥, 秦庆华主编
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2009
- ISBN及定价:
- 978-7-302-20835-8/CNY99.00
- 载体形态项:
- 526页, [1] 叶图版:图, 肖像;26cm
- 其它题名:
- 损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集
- 个人责任者:
- 杨卫 主编
- 个人责任者:
- 冯西桥 主编
- 个人责任者:
- 秦庆华 主编
- 团体责任者:
- 损伤、断裂与微纳米力学研讨会 (2009 :
- 学科主题:
- 损伤(力学)-学术会议-文集
- 学科主题:
- 断裂力学-学术会议-文集
- 学科主题:
- 纳米材料-材料力学-学术会议-文集
- 中图法分类号:
- O346-53
- 中图法分类号:
- TB383.01-53
- 书目附注:
- 有书目
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