MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：27
- 题名/责任者:
- 印制电路板:设计、制造、装配与测试/(美) R. S. Khandpur著 曹学军 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-111-23048-9/CNY88.00
- 载体形态项:
- 658页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 卡德普 (Khandpur, R. S.) 著
- 个人次要责任者:
- 曹学军 译
- 学科主题:
- 印刷电路板
- 中图法分类号:
- TN41
- 版本附注:
- 据The McGraw-Hill Companies, Inc.2006年英文版译出
- 出版发行附注:
- 由机械工业出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版
- 责任者附注:
- 责任者汉译姓取自在版编目: 卡德普
- 书目附注:
- 有书目(第649-658页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。
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