MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：28
- 题名/责任者:
- 微电子器件封装:封装材料与封装技术/周良知编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-5025-9037-4/CNY29.00
- 载体形态项:
- 163页:图;26cm
- 其它题名:
- 封装材料与封装技术
- 个人责任者:
- 周良知 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-电子材料
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 书目附注:
- 有书目 (第163页)
- 提要文摘附注:
- 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料, 阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺, 讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
- 使用对象附注:
- 本书可作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。
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