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MARC状态：审校　 文献类型：中文图书　浏览次数：32　

题名/责任者:
常见表面贴封装分立器件与集成电路手册/本书编写组编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2008
ISBN及定价:
978-7-121-05215-6 精装/CNY49.00
载体形态项:
378页:图;22cm
个人责任者:
赵光 编
学科主题:
电子器件-手册
学科主题:
集成电路-手册
中图法分类号:
TN103-62
中图法分类号:
TN4-62
中图法分类号:
TN103
责任者附注:
本书编者：赵光
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 定位信息 书刊状态
TN103/27 A1268543  - 自科典藏库（5楼）     导航 可借
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