MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 功率半导体器件:封装、测试和可靠性/邓二平，黄永章，丁立健编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2024.05
- ISBN及定价:
- 978-7-122-44934-4/CNY139.00
- 载体形态项:
- 398页:图，照片;26cm
- 个人责任者:
- 邓二平 编著
- 个人责任者:
- 黄永章 编著
- 个人责任者:
- 丁立健 编著
- 学科主题:
- 功率半导体器件
- 中图法分类号:
- TN303
- 提要文摘附注:
- 本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。
- 使用对象附注:
- 本书适用于功率半导体领域研究人员、企业技术人员，电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生
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