MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 大规模集成电路的未来技术/(日)西泽润一编 杨世良,林 觶译
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,1988.8
- ISBN及定价:
- 7-03-000414-0/$4.00
- 载体形态项:
- 342页;19厘米
- 编目员补充题名:
- 大规模集成电路的未来技术
- 个人责任者:
- 西泽润一 编
- 个人责任者:
- 杨世良 译
- 个人责任者:
- 林觶 译
- 学科主题:
- 大规模集成电路
- 中图法分类号:
- TN47
- 科图法分类号:
- 73.7551
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术,以及大规模集成电路的微细加工技术等。
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