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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:53 

题名/责任者:
电源完整性/(美) 史蒂文 M. 桑德勒著 梁建, 羊杨, 蒋修国等译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2016
ISBN及定价:
978-7-111-54623-8/CNY69.00
载体形态项:
10, 247页, [12] 页图版:图;24cm
统一题名:
Power integrit: measuring, optimizing, and troubleshooting power related parameters in electronics systems
丛编项:
电子与嵌入式系统设计译丛
个人责任者:
桑德勒 (Sandler, Steven M.)
个人次要责任者:
梁建
个人次要责任者:
羊杨
个人次要责任者:
蒋修国
学科主题:
电源电路-电路设计
中图法分类号:
TN710.02
出版发行附注:
本授权中文简体字翻译版由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版
责任者附注:
史蒂文 M. 桑德勒,在高可靠电子领域有近40年的工作经验,他写了很多有关电源完整性和分布式系统的文章,主要著作有《SMPS Simulation with SPICE 3》《Switch-Mode Power Supply Simulation:Designing with SPICE 3》。
责任者附注:
梁建,兴森科技-安捷伦联合实验室主要成员,北美客户仿真与测试项目负责人,EDA365技术论坛的双料版主。长期从事SI/PI仿真与测试工作,精通高速串行/DDR/背板/夹具/电源系统的设计、仿真与测试。
责任者附注:
羊杨,兴森科技-安捷伦联合实验室主要成员,25G项目研发负责人,擅长高速无源链路设计以及高速连接器,板材的评估测试,并致力于高速设计相结合的PCB制造工艺研究,对高速接口测试及相关规范指标有深入的了解。
责任者附注:
蒋修国,先后在兴森科技-安捷伦联合实验室和设计公司担任SI/HW工程师,现任某通信公司高速互连设计仿真部门和实验室负责人,多年从事SI/PI硬件设计工作,曾主导设计大型服务器、多路大容量交换机、存储设备以及10G/25G高速背板,擅长IT通信主板/背板/夹具的设计以及SI/PI仿真建模与测试。
提要文摘附注:
本书从测量的角度出发,全面阐述了电源对系统的影响。作者在第1-3章介绍了测量基础、测量原理以及测试基本常识,比如灵敏度、本底噪声、动态范围、均值以及衰减器和前置放大器的使用,围绕各种测量域如频域、时域、增益、相位以及S参数等展开;第4章以实例介绍了如何使用测试设备测量电源完整性;第5章介绍了各种探头;第6章则围绕电源的分布网络展开;第8-15章介绍了特殊的电源完整性测量方法。
使用对象附注:
电路设计人员及相关读者。
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TN710.02/48 A1722955   自科借阅2(T)(113室)     导航 可借 自科借阅2(T)(113室)
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