MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 半导体器件新工艺/梁瑞林编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-03-021253-5/CNY23.00
- 载体形态项:
- 194页:图;22cm
- 丛编项:
- 表面组装与贴片式元器件技术
- 个人责任者:
- 梁瑞林 编著
- 学科主题:
- 半导体器件-生产工艺
- 中图法分类号:
- TN303
- 书目附注:
- 有书目 (第191-194页)
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从艺设计到原材料，元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。
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