MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：26
- 题名/责任者:
- 三维集成电路制造技术/主编王文武
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-43902-5 精装/CNY139.00
- 载体形态项:
- xv, 360页:图;25cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路制造
- 个人责任者:
- 王文武 主编
- 学科主题:
- 集成电路工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目 (第359-360页)
- 提要文摘附注:
- 本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。
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