MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：49
- 题名/责任者:
- 移动互联网芯片技术体系研究/陈新华, 苏梅英, 曹立强著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-38899-6/CNY79.00
- 载体形态项:
- 189页:图;24cm
- 个人责任者:
- 陈新华 著
- 个人责任者:
- 苏梅英 著
- 个人责任者:
- 曹立强 著
- 学科主题:
- 移动通信-芯片-技术体系-研究
- 中图法分类号:
- TN929.53
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 近年来, 集成电路技术急速发展, 特别是移动互联网芯片技术, 知识选代不断加快, 新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上, 详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。
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