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- 题名/责任者:
- SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术/(日) 菅沼克昭编著 何钧, 许恒宇译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-111-66953-1/CNY89.00
- 载体形态项:
- 195页:图;24cm
- 丛编项:
- 新型电力电子器件丛书
- 个人责任者:
- 菅沼 主编
- 个人责任者:
- 克昭 主编
- 学科主题:
- 功率半导体器件-封装工艺-可靠性估计
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术，管芯背焊技术，模制树脂技术，绝缘基板技术，冷却散热技术，可靠性评估和检查技术等。尽管极端环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向
- 使用对象附注:
- 功率半导体器件研究者
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