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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:38 

题名/责任者:
机电产品智能化装配技术/陈继文, 杨红娟, 张进生著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2020
ISBN及定价:
978-7-122-35564-5/CNY89.00
载体形态项:
240页:图;24cm
个人责任者:
陈继文
个人责任者:
杨红娟
个人责任者:
张进生
学科主题:
机电设备-工业产品-装配 (机械)
中图法分类号:
TH163
一般附注:
“中国制造2025”出版工程 “十三五”国家重点出版物出版规划项目
书目附注:
有书目 (第230-240页)
提要文摘附注:
本书共8章, 第1-3章详细介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识 ; 第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用, 如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等。
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TH163/1 A1870644   自科借阅2(T)(113室)     导航 可借 自科借阅2(T)(113室)
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