MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：34
- 题名/责任者:
- 集成电路制程设计与工艺仿真/刘睿强, 袁勇, 林涛编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-12022-0/CNY29.90
- 载体形态项:
- 220页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子信息与电气学科规划教材.电子科学与技术专业
- 个人责任者:
- 刘睿强 编著
- 个人责任者:
- 袁勇 编著
- 个人责任者:
- 林涛 编著
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计-教材
- 学科主题:
- 集成电路-计算机仿真-教材
- 中图法分类号:
- TN402-43
- 书目附注:
- 有书目 (第219-220页)
- 提要文摘附注:
- 本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。全书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置、工艺仿真模拟精度、一维工艺仿真实例、集成工艺二维仿真、二维工艺仿真实现、现代可制造性设计、可制造性设计理念，并提供电子课件和习题解答。
- 使用对象附注:
- 高等院校电子科学与技术、微电子、集成电路设计等专业师生、集成电路芯片制造领域的工程技术人员及相关读者。
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