MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：57
- 题名/责任者:
- 集成电路材料基因组技术/俞文杰 ... [等] 编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42437-3 精装/CNY88.00
- 载体形态项:
- xii, 168页:图;25cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料
- 个人责任者:
- 俞文杰 编著
- 个人责任者:
- 李卫民 编著
- 个人责任者:
- 朱雷 编著
- 个人责任者:
- 黄嘉晔 编著
- 学科主题:
- 集成电路-电子材料
- 中图法分类号:
- TN4
- 题名责任附注:
- 题名页题: 俞文杰, 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔编著
- 提要文摘附注:
- 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。
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