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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:38 

题名/责任者:
硅基MEMS制造技术/王跃林, 吴国强等编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2022
ISBN及定价:
978-7-121-43208-8 精装/CNY138.00
载体形态项:
xvii, 350页:图;25cm
并列正题名:
Silicon-based MEMS manufacturing technology
丛编项:
集成电路系列丛书.集成电路制造
个人责任者:
王跃林 编著
个人责任者:
吴国强 编著
学科主题:
微机电系统-研究
中图法分类号:
TH-39
一般附注:
集成电路产业知识赋能工程
相关题名附注:
英文并列题名取自封面
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构,进而实现硅基MEMS芯片的批量制造,介绍了硅基MEMS芯片制造技术。
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